任正非：“修桥修路修房子砸钱就行，芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家”

“修桥修路修房子砸钱就行，这个芯片砸钱不行。”

自2020年9月美国宣布调整芯片出口政策后，这场芯片之战终究逐步蔓延成为了“全球大战”。在“缺芯”的背后，全球的工业生产链纷纷呈现疲态，美国撼动了全球芯片企业的“奶酪”，而这块“奶酪”如今既脆弱且无奈。

2021年1月14日，台积电公布了2020年第四季度财报，当季营收同比仅增长14%，与三季度21.6%的涨幅相比大幅回落；第四季度其净利润同比只增长了23%，不及上一季度35.9%的涨幅。显然美国出口政策的调整成为了导致台积电营收、净利润增速明显下滑的主要原因之一。

也许中国市场的蒸蒸日上还能给其带去几许安慰，目前中国市场的半导体销售额占全球的1/3，总体份额最大，虽然相当于美国、欧盟及日本的总和。在电脑、手机、汽车等关键领域芯片的消耗量持续上升本该是件好事，可如今的“缺芯”局面却让这些行业苦不堪言。

一场危机后的另一场危机

奥迪首席执行官杜斯曼用，“一场危机后的另一场危机”来形容当下汽车行业普遍“缺芯”的现状。

他说，“由于计算机芯片严重短缺，奥迪将推迟部分高端汽车的生产，公司旗下的豪华汽车品牌已让逾1万名员工休假。”

无独有偶，福特已经下令德国一家工厂停产一个月。福特发言人表示：“我们正在密切关注形势，并调整汽车生产计划，将对我们的员工、供应商、客户和欧洲各地经销商的影响降至最低。”

“缺芯”所带来的影响比预期的更为深远，特别是在美国、欧洲地区疫情不明朗化的当下，“缺芯”的现状给予众多车企无尽的经营压力。大众、丰田、日产和本田汽车等车企在面临芯片短缺的困境下，被迫采取减产、限产的做法。

国内方面，AI芯片独角兽寒武纪在2020年7月20日正式科创板上市，成为国内首个专注于AI专用芯片研发的上市公司，截至目前，寒武纪市值600.87亿元；另外一家地平线则推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3，该芯片可打造满足汽车行业较高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统；而在芯片企业热衷的5nm芯片上，苹果、高通、三星、华为均实现量产，虽然率先搭载于手机等电子产品，但国内二家企业的入榜也是大快人心。

据半导体工业协会（SIA）数据显示，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同期相比增长5.8%。而根据世界半导体贸易统计预测，“2020年全球半导体行业销售额预计达到4330亿美元，至2021年或将达到4600亿美元。”

无疑，半导体行业已经成为实现人工智能技术的重要基石，而AI芯片则是一块基石上最重要的呈现价值。

行业分析师指出，“随着智能汽车的普及，AI芯片市场还将迎来全新一轮商机，不仅在汽车终端自动驾驶的应用（自动驾驶汽车使用AI芯片组来解释来自摄像头的数据，并将其与来自其他传感器的信息相结合，以建立其周围环境的图像）更多的在于车载系统的多方面使用，语音识别系统正在加速NLP市场的需求，而更为先进的汽车娱乐系统、语音控制等应用都必须从NLP领域获取.”

但即便AI市场的欣欣向荣，可我们还是要清晰认识到当下的困境远比喜悦多，遭遇供应链制裁所出现的供需矛盾终究还是将我们在这个时代最薄弱的一环展现出来，芯片连接着未来，而目前的我们还处在寻找通往“未来”的那扇门，这个致命的“咽喉”不能落在别人手中。

去年华为事件只是芯片市场竞争下的冰山一角，但有幸任正非的壮士断腕让我们在这个时代的节点上正视了芯片问题。

在由芯片设计、光刻机、刻蚀机、封测等几个环节组合而成的芯片构成中，中国的刻蚀机水平已经达到世界一流水平，但很抱歉作为最高等级芯片最关键的环节——光刻机，我们还需努力。

这个世界没有什么命运之神的眷顾，这些都是成功者的后话，要掌握那只命运的大手，唯有追赶。如今，世界给我们让出一道机遇，“缺芯”亦好亦坏，当它脆弱之时或许就是我们的机会。

突然想到一句任正非说过的话，“修桥修路修房子砸钱就行，这个芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实地在数学、物理、化学、神经学、脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”