周有志告诉记者，芯片是技术、人才、资金密集型企业，有人才、资金充裕的大公司才能干。不过，一些关键设备国外企业仍然对我国进行“锁喉”。今后，只有国家重视、国家投资，同时还需要尽快从实验室走向工业化生产，中有这样才能彻底解困当前的困境。
曾海伟表示，在半导体材料中，大硅片等原材料的占比很高，原材料是影响半导体制造流程中最主要的材料，而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒，而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。
秋实认为，2016年中国集成电路产品销售规模仅占全球7.3%左右，上升空间依然较大。同时，我国集成电路的发展还处在一个相对较低的水平，尤其是在半导体显示和半导体芯片领域仍需继续加大投资。优化产能配置、强化研发投入、培养领军人才队伍，从根本上掌握半导体领域的核心技术，要高起点，高制造，不能再走以往的老路。从而，不断提高中国企业在全球半导体产业的话语权，要做到既强又大还需政府和企业等各方长期不懈努力才行。
有业内人士指出，“强芯”的政策已经上升至国家战略的高度，预计未来5-10年，我国在半导体领域的投资将达到1700亿美元。全球集成电路技术的调整变革期，也正是国内产业极佳的发展机遇期。我国成立了千亿元规模的发展基金，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等，这对集成电路产业发展是极大利好。
不过，据前瞻产业研究院《集成电路市场需求预测与投资战略规划分析报告》认为，虽然目前部分设计企业已经开始与中国公司开始技术合作，但高端制造工艺、设备仍然在对中国企业进行技术封锁。中国集成电路整个产业链先进工艺的严重匮乏，中国企业至少还需要10年多时间去学习和追赶。
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