您的位置：2015年中国进口集成电路芯片2307亿美元超过石油
紫光曾经在两年前表示，将在五年内超越联发科，成为全球IC产业排名第二、出货量第一的IC设计公司。李力游对记者表示，目前这个目标没有变化。
“从产品技术角度，展讯不再以低端为主，而是逐渐走向中高端。3D摄像头解决方案已经媲美3000元高端旗舰手机的效果。”李力游向记者透露，在全球高端芯片市场，人们只知道高通和联发科强，但是展讯的研发能力并不弱。展讯目前研发5G也全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。
而这背后，资金的不断注入起到了关键性的作用。事实上，半导体行业是一个投资周期较长的行业，并且研发投入的金额巨大。
IC insights 指出，2016 年全球半导体研发经费较2015 年成长1%，达到565亿美元，创下历史新高。当中以高通的投入最令人瞩目。2016年，高通的研发支出为51.09亿美元，研发支出占当年营收的33.1%，这是全球半导体研发支出前十公司中比例最高的。
相较之下，国产芯片起步较晚，买人和买知识产权都需要钱。比如，在2014年，竞争对手联发科的研发投入总计14亿美元，而展讯总收入也只不过12亿美元。
为了缩小差距，可以预见未来几年对于各种研发项目投资依然会进行，李力游透露，最快将于明年上市。“上市是为了更好地融资，当然如果展讯做不好，肯定也是要给别人让路的。”李力游对记者说。
“越走越顺”
“2014年我国成立集成电路大基金以来，我国斥巨资打造芯片强国，这条路越来越顺，理想也越来越接近。我们有理由坚信中国在自主芯片产业域的雄心壮志终将会实现。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在15日的展讯全球合作伙伴大会上表示，去年中国集成电路增长了20%以上，半导体设计业达到了1000多亿元人民币。
可以看到，随着前期投资陆续发酵，目前半导体行业正在进入发展黄金期。
“除了手机芯片，封测行业也在大举前行。”手机联盟秘书长王艳辉对记者表示，此前长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋，就是得到了大基金的支持。
据悉，星科金朋2013年末总资产144亿元，而长电科技只有75亿元，相当于后者的两倍。而后者的收购款大约是48亿元，并且是全现金交易。在行业人士看来，这是典型的“蛇吞象”。其中，大基金送上了1.5亿美元的股权投资，以及1.4亿美元的贷款，还拉来了中芯国际的1亿美元投资。最后，长电科技只花了2.6亿美元，占总交易额三分之一的钱，就顺利地拿下了星科金朋。 收购之后的长电，其整体营收规模仅次于中国台湾日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)，成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头。