如今我们应该鲜少有人不知道麒麟CPU了，华为的核心技术。但是我们可能不知道一手缔造这颗强大心脏的掌舵手，华为的工程师，海思的总裁何庭波。这位红装女将花了２２年的时间研究麒麟芯片，开创了中国人的芯片史。

　　毕业加入华为　精耕２２年

　　何庭波为人非常低调，与华为创始人任正非相似，极少出现在聚光灯下。

　　一头利落的标志性短发，１９９６年，她２７岁硕士毕业于北京邮电大学，专业是半导体物理，毕业即加入当时还在起步阶段的“小作坊”华为做工程师，从此与芯片有了不解之缘。

　　大家发现没有，有目标的人从大学开始甚至更早就知道自己想要做什么了。然而大多数人工作了几年也没摸清方向，这就已经比别人慢了好几年了。

　　何庭波进入华为两年后，无线业务成为公司重点，以３G业务为甚。锋芒初露的她被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。

　　后来她又去硅谷进修了两年，为后来的海思芯片奠定了基础，也意识到了中美芯片之间的差距。与此同时，她的专业技能也突飞猛进。

　　２００４年，手机开始崛起，成为当时的热门选项，但芯片却一直被西方掌控。何庭波一直专注于芯片事业，也成为了创始人任正非眼中的破冰之人。

　　“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来！”任正非说。要知道，但对于当时只有3万人，研发不到10亿美元的华为，如此高强度的投入，无疑是孤注一掷，可以想见何庭波的压力。

　　但是何庭波还是做到了。

　　芯片开发是极其复杂且漫长的工作。没有捷径可走，没有弯道超车，靠的就是实实在在的努力，何庭波总是对员工说：“做的慢没有关系，做不好也没事，会有出头的一天。”

　　２００６年开始的３年，海思可以说是颗粒无收，除了一部分机顶盒业务。一直到２００９年发布第一款应用处理器K3V1，但是以惨败收场。

　　到２０１０年，事情开始有了转机，华为欧洲区负责人王劲和何庭波一起，与队友夜以继日奋战近千天，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。

　　这是战胜高通吹响的第一个号角。

　　齐名苹果　返璞归真

　　沉浸在成就感中的海思团队继续向高处攀登。２０１２年，积累了海思心血的结晶K3V2问世，却被网友戏称为暖手宝。因为发热量大，兼容性问题也是层出不穷，即使工程师呕心沥血，华为依旧没能摆脱低端机的标签，也一度面临市场上的冷嘲热讽。并且网友认为华为无法战胜高通苹果。

　　2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。工艺上，也升级至28nm，追平了高通。

　　海思终于用实力终结了市场的嘲讽。从麒麟910到麒麟980，海思乘胜追击，在这之后都异常顺利，推出的款也得到了市场广泛的认可，从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡次引发全球抢购。华为真正走向了世界，机身世界手机第二梯队。

　　２０１６年，企查查显示海思在苏州成立苏州市海思半导体有限公司，何庭波担任总裁，注册资本３５００万元人民币。

　　何庭波的年薪也达到了４亿元人民币。但是何庭波只表示她不是一名科学家，只是一名工程师。现在她也没有结束自己的探索之路，而是继续在自己的岗位上奋斗不止。