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富满电子业绩连年增长抢占千亿“芯”市场

来源:中国经营报  发布时间:2017-11-18 14:16:19
  不仅如此,从产业链的角度看,富满电子还掌握了IC设计、生产等重要环节,其中IC设计、封装是集成电路产业中非常重要的环节,也是技术水平要求较高的环节。富满电子从市场出发,根据市场需求带动研发等环节。同时,该公司还具备封装、测试的能力,直接提供客户需求的产品,在新产品开发、产品交付结合的同时占据市场优势。

  掘金千亿蓝海

  作为新兴战略产业,近几年,我国集成电路产业在国家政策扶持的带动下,市场规模急剧扩大。

  其中,在2015年,相关部门印发了《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》行动计划(2015—2018年)(以下简称《“互联网+”行动指导意见》),提出支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划,开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统,提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力,加快核心芯片产业化。

  在上述《“互联网+”行动指导意见》出台当年,中国集成电路产业保持了快速增长的势头。来自中国半导体行业协会的数据显示,2015年集成电路产业销售额规模为3609.8亿元,同比增长19.7%。

  美国半导体行业协会的数据显示,在PC市场持续下滑、智能手机市场增长放缓、物联网应用增长不及预期等多种因素作用下,2015年全球半导体市场出现小幅萎缩,市场规模达到3351.7亿美元,同比微降0.2%。2016年全球半导体销售额为3389亿美元,创下空前新高,年增长率为1.1%。

  而随着《中国制造2025》《“互联网+”行动指导意见》等一系列国家战略的持续深入实施,从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下,中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。预计到2018年,中国集成电路产业规模将突破6000亿元,从而成为占全球半导体产业五分之一强的集成电路产业基地。

  具体到芯片制造领域,随着国家集成电路产业基金对芯片制造业的重点投资,未来3年内芯片制造业规模将继续快速扩大,其销售收入的年均增速预计将达到25.8%。到2018年,芯片制造业规模预计将超过1793.5亿元。

  有数据显示,2016年全球智能手机出货量达到13.6亿部,平板电脑出货量达到1.545亿台,笔记本出货量也达到1.579亿台。其中,中国作为最大的市场所在国,消耗了大量的移动终端设备。而得益于智能手机、平板电脑等便携式电子产品的高速增长。预计到2020年,我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元,2016~2020年年符合增长率接近8%。

  另据我国集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示,到2020年,全国集成电路设计年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

  业绩连年增长

  得益于国家政策的大力支持和行业快速的发展,富满电子产品一直保持旺盛的市场需求,业绩更是连年增长。

  据了解,目前富满电子已通过ISO9001:2008质量管理体系标准认证,该公司的质量管理贯穿生产全过程。富满电子不断通过产品设计和工艺技术整合优化产品性能和成本,实现产品零部件更少、晶片面积更小、流程更简单、成本更低、耗电更低、转换率更高等产品优势。

  如今,经过16年的精耕细作,富满电子终于在今年7月5日成功登陆A股市场。对此,刘景裕表示,“此次发行上市,将是富满电子一次重要的跨越,公司将继续致力于深耕集成电路领域。”

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