您的位置：长电科技拟定增募资45.5亿 产业基金跃居第一大股东
证券时报记者 朱雪莲
9月29日晚间，长电科技(19.030, 1.73, 10.00%)作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。
长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16亿元，此外的13.3亿元将用于偿还银行贷款。
长电科技此次非公开发行方案尚需股东大会审议通过以及获得证监会的核准。公司将于10月9日起复牌。
借定增扩大规模
提升盈利
“通过此次定增，长电科技将扩大主业规模，更好分享半导体行业景气。”一位长期跟踪长电科技的券商研究员对记者表示。
受益于存储器价格上扬等因素的驱动，2017年上半年，全球半导体市场延续2016年下半年的强势，中国也不例外，1~6月中国集成电路产业销售额2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
长电科技业绩表现也不俗。尽管星科金朋仍大幅亏损，但亏损幅度有所下降，而且原长电业绩稳定增长，公司上半年实现营业收入103亿元，比上年同期增长37%；归母净利润8899万元，同比增长7.3倍。兴业证券(8.450, -0.02, -0.24%)分析师预计，三季度星科金朋消费电子类业务将环比明显提升，韩国厂和新加坡厂均可实现扭亏，拖累包袱逐渐甩掉，长电科技业绩拐点将至。
而募投项目的实施将进一步加强长电科技的盈利能力。据公司预测，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目达产后，预计每年新增销售收入11.2亿元，新增利润2.42亿元；通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目达产后，预计每年新增销售收入23.68亿元，新增利润3.66亿元。此外，截至2017年6月30日，公司合并口径资产负债率为71.18%，合并口径负债总额220.63亿元，远高于同行业可比上市公司，部分募集资金用于偿还银行贷款，可在一定程度上减少财务费用，改善财务状况。
产业基金成第一大股东
值得注意的是，长电科技此次最终发行股份数及发行价尚未最终确定，但是发行对象及拟认购金额已经敲定。具体发行对象包括国家集成电路产业投资基金（简称“产业基金”）、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金和兴银投资。